2020年注定要载入史册。新的冠状病毒肆虐世界，战争的流行已成为年度“主题”。
面对全球经济面临群众创造的严峻形势，科技界的斗士们冲上前去写了一个故事。一个非凡的传奇。
作为服务全球中国用户超过15年的专业技术媒体品牌，它驱使中国向技术行业的年度卓越成就以及具有“卓越影响力”的产品和品牌致敬。通过年度评选活动。
秉承为大多数消费者级别的用户和行业用户提供专业和客观的评估参考的理念，全面推动中国产品评估工程师团队和推动中国研究院分析师团队的评估和分析，知名技术媒体和行业专家以及舆论的曝光，UGC对每个平台的评估以及其他方面，Apple M1芯片在2020年“卓越影响力”评比中脱颖而出。推动中国发展的评选活动，并获得了“年度卓越突破奖”。
苹果M1芯片的主角光环让人很难不注意到它。 M1处理器是苹果公司第一款自主研发的计算机芯片，打破了许多人的ARM性能较弱的内在印象，而MacOS和M1的兼容性使其更胜一筹。
令人惊讶的是，ARM处理器M1通过macOS11中的Rosetta2转换层运行X86软件，并且在许多情况下，其运行速度比英特尔本地运行X86软件的高端处理器还要快！可以说，M1带来的惊人的能源效率性能以及生态学与移动平台的深度融合，给人们留下了深刻的印象。与Microsoft在ARM领域步履蹒跚的步骤相比，它可以突显令人难以置信的Apple M1。
众所周知，微软已经涉足ARM领域并推出了基于ARM的Windows平板电脑，但是性能并不令人满意。原始Surface上的WindowsRT与X86软件不兼容，而Windows10onARM无法运行64位软件，并且在使用X86软件时性能非常高。
低的。 Apple M1芯片使用最先进的5nm工艺。
先进的工艺在能效方面具有先天优势。同时，M1的设计与台积电的工艺特性兼容。
与英特尔相比，台积电的工艺效率不高。该架构专注于高IPC，不需要高频率。
双方共同铸造了M1芯片的极高能效。另外，为了使芯片性能和散热能力最大化，该芯片采用了在移动处理器中常见的将DRAM存储器堆叠在AP（应用处理器）上的设计方法。
“统一存储器体系结构（UMA）”指的是“统一存储器体系结构（UMA）”。将LPDDR4XDRAM集成到封装中。
减少芯片面积，减少传输延迟和发热；在“统一存储器架构”下，M1芯片的CPU核心和GPU核心可以同时访问DRAM。 Apple M1芯片包装有最先进的“倒装芯片”芯片。
技术。以这种方式封装的芯片在红外辐射下可以显示更清晰的平面图。
从“您的下一台计算机，为什么要使用计算机”中选择“苹果在2020年发布iPad Pro的口号，我们可以看到iPad等产品正在向PC产品演进。在第一台自行开发的Mac芯片M1计算机发布之后，各种基准测试证明了该芯片的超级理论性能，使外界更加期待Mac的ARM版本。
与其他品牌的芯片相比，苹果使用自主开发的芯片可以带来更大的成本优势和更可靠的供应链。