苹果将为新一代手机配置更快的芯片组。该芯片组可以称为A10。
在有消息称苹果将于2016年9月推出iPhone 7之后，第一轮谣言和猜测就开始了。尽管关键信息要等到库克宣布推出下一代iOS系统后才能公布，但我们确信iPhone 7和iPhone 7 Plus将具有一系列明显的功能：更快的Apple A10芯片，12百万像素的iSight相机和很快。
Apple A10芯片组Apple将为新一代手机配置更快的芯片组。该芯片组可以称为A10。
iPhone 6s和6s Plus的A9是三星和台积电生产的64位芯片组。据报道，苹果将选择台积电作为A10 SoC的唯一供应商，而A10将使用类似于A9的台积电版本的16纳米FinFET工艺。
iPhone 7 Plus配备了3 GB的内存Apple可能会在明年为iPhone 7 Plus配置3GB的内存，而iPhone 7将继续配置2GB的内存。身体更结实，防水。
由于机身由7000系列铝合金制成，因此iPhone 6s和6s Plus已经非常坚固。有传言称iPhone 7将更强大。
苹果将为iPhone 7和7 Plus配备有机硅垫片，以使其能够更长久地浸入水中。超薄机身iPhone 7 Plus可能会超过iPhone 6s的6.9mm厚度，在6-6.5mm之间，成为有史以来最薄的iPhone。
新的屏幕面板技术：iPhone 7和iPhone 7Plus将受益于新的面板技术，其框架将比现有型号更窄。这可以通过取消标准触摸屏并采用双层玻璃来实现，并且双层玻璃不会降低边缘灵敏度。
更快的3D存储速度San SanDisk和东芝可以提供iPhone 7和iPhone 7 Plus，它们具有快速的3D NAND闪存-48层BiSC 3D闪存芯片，制造工艺为15纳米，容量为15纳米。 256GB。
值得期待的是，存储容量是当前最高密度存储芯片的两倍；写入和删除数据的过程更可靠，读/写速度更快。便宜的替代品-iPhone 7c根据分析师的预测：苹果将在明年发布iPhone 5c的后继产品-iPhone 7c，它将恢复为4英寸小屏幕，配备ATS处理器，这是台积电独家制造的产品； iPhone 7c可能不再配备3D触摸显示技术。