随着HDMI2.1认证的开放，开始时再次降低了TYPEC替代HDMI的要求。大哥仍然是你的大哥。
目前，HDMI2.1认证正在全面展开，主要制造商正在加速认证过程，并准备抓住下一个8K。随后出现了HDMI2.1市场（GRL发布了HDMI2.1认证的企业花名册）。
目前，HDMI2.1认证测试FALL的最高比例不是以前的衰减，而是此HDMI2.1版本中添加的特殊EMI测试，这是一个绊脚石（HDMI2.1认证如何测试EMI失败？），实际上，自从2007年HDMI市场推出以来，它一直对制造工艺有严格的要求。但是，由于市场测试主要用于真实机器测试，而电视直接用于应用验证，因此电视本身的芯片具有强大的纠错和补充功能。
因此，电缆测试要求已被反复降低。今天，我们将回顾HDMI制造过程的简要说明。
HDMI制造过程的简要说明。焊接方式的选择。
随着HDMI的不断发展，其处理技术也在不断优化。早在2003年，直接焊接被使用最多，并且缺陷率很高。
针对这种情况，存在下一种铆接和IDC处理方法。该方法处理时间短，可以在电视和DVD上进行测试。
但是，它不能通过TDR，NA等高频测试或眼图测试，而这只是另一种测试。在插头或插头的扇形端部添加PCBA可以使焊接间距变大。
达到1.27〜1.5之间，减少了次品的数量。但是，员工的焊丝根部必须高且必须满足PIN。
使用HDMI时，每侧有19个点。如果在焊接过程中某一点有问题，则此线是有缺陷的产品。
剥除芯线也是一项耗时且费力的任务。在此过程中，市场推出了通过脉冲热压机焊接的塞子。
首先，放置两个与插头宽度相同的线夹，将线放入线夹中，然后将圆形线分成两根扁平线，一侧为9PIN，另一侧为10PIN，然后进行芯线，镀锡和压焊再次。运营商需求低，效率和质量是HDMICALBE中最好的。
9PIN和10PIN手动焊接工艺设备焊接工艺将当前主流的HDMI焊接方法与当前主流的HDMI常见问题进行比较。您可以参考：HDMI规格，生产材料过程控制和功能描述。
如开始时所提到的，业界目前采用电视测量，其性能要求一再降低。我们已经测试了电线或护套的编织以测试电视，这基本上对视听传输效果没有影响，但是如果测试TDR和NA，则可以看到所有参数均已更改。
随着HDMI2.1的开放，市场将重新启动TDR和NA测试要求，以确保电缆的性能，尤其是低于HDMI2.0规范的衰减以及在HDMI2.1之后添加的EMI测试。德国TUV将在凤岗会议上分析EMI测试要求和解决方案。
今天，我们将不详细讨论衰减。 （高频参数01-衰减参数的基本原理）在HDMI测试项目中，通常有两个主要因素会导致成品的异常播放。
如果发生异常播放（例如上方的彩条），则主要是导线的衰减。如果NG和SKEW不好，请首先考虑是高频点还是低频点NG。
如果是高频点，则由于铁心绝缘问题（很少），NG为80％。如果是低频点，则是由于导体异常引起的。
例如：导体规格超出下限，并且导体镀层不够光滑。在高频下，由于导体在高频下具有趋肤效应，因此裸铜（BC）在高频下的导电性比镀锡铜（TC）好得多。
以及邻近效应，电信号几乎仅在导体的表面上。通常，工业上使用镀银铜的距离超过10米。
随着HDMI光纤模块价格的普及，光，电混合电缆对参数保证的信心越来越大，可以在12-26中指定。会议当天，听信亚制造工程共享的主题；低于HDMI2.0版本规范，则通常由SKEW决定使用性能（高频参数基础07-传播延迟差（SKE）。