近年来，中国被视为半导体行业的下一个强国，但尚未看到具体的结果。到目前为止，中国在电子行业的影响力仍然主要在于其消费者的认同感。
但是，尽管中国代工公司和无晶圆厂芯片公司的发展缓慢，但行业观察家仍然认为中国的潜力不可低估。要了解有关半导体和物联网行业新闻的更多信息，请关注今天的《电子核心新闻晨报》。
一。半导体1.富士康剥离了其无线芯片封装和测试业务。
根据国外媒体的报道，1月22日，苹果产品的主要组装制造商富士康仍在努力发展其庞大的制造业帝国。为了增加业务价值，该公司一直在分离多个组件业务。
这次最新的分离业务是ShunShin Technology，这是一个半导体部门，用于组装和测试iPhone和其他移动设备的无线芯片。 2，蓝牙4.2芯片，将于今年下半年量产。
蓝牙技术联盟上个月正式发布了4.2规范。由于蓝牙4.2版本将像WiFi规范一样支持IPv6 / 6LoWPAN，因此它可以轻松连接到Internet，价格仅为WiFi芯片的四分之一。
因此，它强调低单价。低传输量的智能家居产品将迅速成为物联网的成员。
该规范还将为包括意法半导体，NORDIC，联发科，瑞昱和顺驰在内的相关IC设计公司打开新的市场。蓝牙技术联盟（Bluetooth Technology Alliance）昨天（20）指出，4.2规格芯片将于今年下半年正式量产并发货。
2.通讯新闻1. Google希望成为虚拟的移动网络运营商。 1月22日，消息人士周三透露，通过与美国第三大移动运营商Sprint和美国第四大移动运营商T-Mobile签署合作协议，Google将直接推出手机服务美国消费者来管理他们的通话和移动数据。
Google的举动旨在将网络搜索业务之外的新领域扩展到其他领域，从而促进移动行业的转型。 3.云计算1.甲骨文将在中国建立一个云计算数据中心。
自战略转型以来，甲骨文的云计算业务发展迅速。在“用于企业增长和Oracle现代客户体验开发的未来战略”中，日前在深圳举行的论坛上，甲骨文中国高管透露甲骨文的云计算战略已在中国全面实施，并计划未来在中国建立云计算数据中心。