我们都知道，小型高频电容器对瞬时电流的反应最快。
例如，一个IC附近有两个电容器，一个是2.2uF，另一个是0.01uF。
当IC同步开关输出时，0.01uF的小电容绝对是瞬时提供电流的小电容，而2.2uF的电容会在一段时间后响应。
即使小电容远离IC，只要其寄生电感（包括引线和圆盘电感）小于大电容，因此它仍然是瞬时电流的主要提供者。
因此，高速设计的关键是处理高频小电容器，应将其放置在尽可能靠近芯片的电源引脚的位置，以实现最佳的旁路效果。
高速PCB布线中电容处理的要求仅是为了减小电感。
布局中的实际具体措施主要包括以下6点。
1.缩短电容器引线/引脚的长度。
2.使用广泛的连接。
3.电容器应尽可能靠近器件，并直接连接到端口的电源引脚。
4.减小电容器的高度（使用表面贴装电容器）。
5.请勿在电容器之间共享过孔。
您可以使用多个通孔连接到电源/接地。
6.电容器的通孔应尽可能靠近焊盘（可以在硬盘上使用），如图所示