如何使用PCB设计来改善散热?

对于电子设备,在运行过程中会产生一定量的热量,因此设备的内部温度会迅速升高。

如果不及时散热,设备将继续加热,并且设备会因过热而发生故障。

电子设备的可靠性能会下降。

因此,在电路板上进行良好的散热处理非常重要。

1.添加散热铜箔和大面积供电的铜箔。

从上图可以看出,连接到铜皮的面积越大,结温越低。

从上图可以看出,铜面积越大,结温越低。

2.散热孔散热孔可有效降低器件的结温,提高板厚度方向的温度均匀性,并有可能在PCB背面采用其他散热方法。

通过仿真发现,与非热通孔相比,热功耗为2.5W,间距为1mm且中心设计为6x6的热通孔可以将结温降低约4.8°C,并且温差PCB顶部和底部之间的温度从原来的21°C降低到5°C。

将热过孔阵列更改为4x4后,器件的结温与6x6相比提高了2.2°C,这一点值得关注。

3.暴露IC背面的铜,以减少铜皮和空气之间的热阻。

4. PCB布局需要大功率和热敏设备。

一种。

将热敏设备放在冷风区域。

b。

将温度检测设备放在最热的位置。

C。

在同一块印刷板上的器件应根据其发热量和散热程度尽可能地排列。

应放置热值低或耐热性差的设备(例如小信号晶体管,小规模集成电路,电解电容器等)冷却气流的最高流量(在入口处)以及热量大的设备产生或良好的耐热性(例如功率晶体管,大规模集成电路等)放置在冷却气流的最下部。

d。

在水平方向上,大功率设备应尽可能靠近印制板的边缘放置,以缩短传热路径。

在垂直方向上,大功率设备应尽可能靠近印刷电路板的顶部放置,以降低其他设备在工作时的温度。

e。

设备中印刷电路板的散热主要依靠气流,因此在设计过程中应研究气流路径,并合理配置设备或印刷电路板。

当空气流动时,它总是倾向于在阻力较小的地方流动,因此在印刷电路板上配置设备时,请避免在特定区域内留有较大的空隙。

整个机器中多个印刷电路板的配置也应注意相同的问题。

F。

温度敏感的设备最好放在温度最低的区域(例如设备的底部)。

切勿将其直接放在加热设备上方。

最好在水平面上错开多个设备。

G。

将功耗最高,发热量最高的设备安排在最佳散热位置附近。

除非将散热装置放在印刷电路板的角部和外围边缘,否则请勿将其放置在印刷电路板的角部和外围边缘。

设计功率电阻器时,应尽可能选择更大的设备,并在调整印刷电路板布局时为其留出足够的散热空间。

H。

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