在手机芯片领域，每个人都对高通，苹果，华为，三星和联发科都很熟悉。
这五家公司代表了手机芯片的最高水平。
除了苹果和华为之外，其他三个芯片公司都是外部供应商，高通一直是当之无愧的霸主，而国内公司基本上与高通的Snapdragon处理器密不可分。
5G时代来临后，联发科紧紧抓住这一机遇，发布了一系列Dimensity系列芯片，这些芯片在一年内就获得了市场广泛认可的，具有出色的功耗和性能的Dimensity 720，Dimensity 800和Dimensity。
最近也发布了针对高端市场的Dimensity 820和Dimensity 1000+芯片以及Dimensity 1200。
数据显示，2020年第三季度，联发科在全球手机芯片市场的份额达到31％，而高通的份额为29％。
从这些数据可以明显看出，联发科超越高通是不争的事实，联发科的排名是世界第一。
近日，联发科宣布2020年第四季度及全年收入报告分别为964.25亿元和3221亿元。
从这些数据可以看出，联发科的收入也已经开始超过高通。
从当前的角度来看，从“小屋之王”的角度来看，迈向世界第一，联发科经历了非常鼓舞人心的旅程。
早些年，联发科毫不犹豫地牺牲了声誉，将集成芯片解决方案出售给模仿型制造商以赚取早年的收入。
这使联发科逐渐在业界广为人知。
英特尔退出5G基带芯片市场后，目前唯一拥有5G基带芯片的公司是高通，韩国三星，中国华为，台湾联发科和中国统一集团展瑞。
高通公司于2016年10月发布了全球首款5G基带芯片Snapdragon X50，并于2019年2月19日发布了第二代5G基带芯片X55;三星于2018年8月15日在其官方网站上正式发布了5G基带Exynos Modem 5100;华为于2018年2月发布了Barong 5G01和基于该芯片的首款3GPP标准5G商业终端CPE，并于2019年1月24日发布了第二代多模5G基带芯片Balong 5000;联发科技于2018年6月在台北电脑展上发布了首款5G基带芯片M70;紫光占锐于2019年2月26日发布了第一代5G多模基带内核。
不久前，国内芯片巨头联发科正式发布了其首款5nm工艺5G基带芯片产品-M80。
该5G芯片产品还以最高的5G上行速率成功赢得了“世界上最快的5G基带芯片”的称号。
高达3.76Gbps的5G下行链路速率可以达到7.67Gbps，成功超过三星，高通和华为5G芯片，但是面对激进的联发科，似乎只有几天后，高通的所有反攻才得以实现。
“最快的5G基带芯片”的标题是再次易手。
高通公司正式发布了其第四代5G基带芯片-高通Snapdragon X60。
5G网络速率可以达到10Gbps。
无线性能可与光纤媲美，这是其支持市场上最快的5G传输速度的原因之一。
联发科也是一家知名的芯片制造商，其实力与高通公司相同。
但现在看来联发科已回到正确的轨道，其发展已显示出不可阻挡的崛起！其次是联发科的芯片质量高，价格便宜，无论是低端还是高端处理器，价格都高于高通骁龙。
Long很便宜，但是性能差距不是很明显。
对于大型手机公司而言，由于性能相似，为什么不选择低价呢？因此，联发科自然比高通更具竞争力，收入超出预期是不可避免的结果。
只要掌握了核心技术并积累了技术，高通的主导地位就将保持稳定。
如果要超越技术，联发科还有很长的路要走。
高通公司发布了全球首个支持10Gbps 5G速度的5G基带芯片以及首个符合3GPP Release 16规范的芯片，它再次拦截了胡连发，并获得了“世界上最强大的5G基带芯片”的荣誉。
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