LED开发的新机遇:针对基板的成本降低

LED的高成本使得难以显着降低市场上的LED价格,这使得LED照明难以在普通家庭中普及。

这是LED行业遇到的最大瓶颈。

因此,关于提高LED成本的讨论从未停止。

最近,在2012年台北LEDforum研讨会上,一些专家提出了新的行业思路,以改善LED成本和制造工艺。

其中,面向非蓝宝石衬底解决方案的新技术方向已经引起了LED市场的震惊。

由于成本和电气方面的考虑,许多大型制造商已开始尝试使用非蓝宝石衬底技术来制造LED。

著名的制造商包括台积电(TSMC)固态照明(TSMC SSL),以及美国的Bridgelux和日本的东芝的结合。

此外,美国主要的设备制造商Veeco对Si-Gan的进展非常乐观,他预计8英寸设备将成为未来市场的新焦点。

除了对“硅上的赣”感到乐观之外,德国设备制造商Aixtron还引入了MOCVD设备,以构建具有更高温度工艺的电源设备。

一些制造商已经购买并进入电源市场。

日本设备厂Dayyo Nissan也推出了Gan-on-Si MOCVD设备产品,并强调了利基市场。

此外,Cree还推出了不使用蓝宝石衬底技术的LED,并在SiC的基础上构建LED,以寻求高性能。

韩国的LED工厂汉城半导体(Seoul Semiconductor)也推出了最新的nPora技术。

这是与蓝色LED之父中村修二(Shuji Nakamura)合作的结果之一。

它使用Gan-on-Gan技术。

这种Gan基材的制造商相对较少,但又陆续发布了它们。

与传统的蓝宝石衬底相比,商品规模更适合于制造LED芯片。

实际上,由于这些全新的非蓝宝石基板都用于制造LED,因此,由于它们都是新技术,因此不应显着降低初始成本。

但是,这一发展方向基本上是正确的,并且非蓝宝石衬底解决方案也有望成为LED行业的下一条可行的新途径。

值得跟踪。