2020年是联发科5G产品爆炸式发展的一年。
三个系列的5G芯片Dimensity 1000，Dimensity 800和Dimensity 700已在全球范围内销售，赢得了业界合作伙伴和客户的高度认可。
随着时间的推移，2021年，联发科将变得更加雄心勃勃。
1月20日，联发科正式发布了新的Dimensity旗舰5G移动芯片-Dimensity 1200和Dimensity 1100，这是2021年5G部署的第一枪。
根据计划，联发科计划在技术，产品和品牌三个层面上增加投资进一步加强5G终端市场的Dimensity系列芯片。
新一代Dimensity面世与上一代Dimensity 1000系列芯片相比，这次发布的主芯片Dimensity 1200在CPU / GPU性能，5G，AI，摄像头，视频，游戏等方面有了很大的提高。
在技术上，Dimensity 1200采用了台积电的6nm EUV制造工艺。
晶体管密度比7nm技术高18％，在相同性能下功耗可降低8％。
就核心性能而言，Dimensity 1200使用“ 1 + 3 + 4”表示。
CPU内核体系结构，其中包括3.0GHz ArmCortex-A78超级内核，可显着提高手机SoC的单核性能。
测试数据显示，就各种主流应用的冷启动速度而言，Dimensity 1200比市场上现有的旗舰芯片高9％-25％。
在5G性能方面，Dimensity 1200集成了联发科技自主研发的5G基带芯片，并通过了德国莱茵Rheinland TVRheinland权威认证，可为用户提供稳定和高质量的5G连接体验。
实测数据显示Dimensity 1200的速度是其他品牌的两倍以上。
旗舰芯片，无论是在人口稠密的城市地区还是在分散的郊区。
Dimensity 1200的AI性能也非常抢眼。
在6nm EUV工艺和软硬件全面优化的共同作用下，该芯片的APU性能比市场上的旗舰芯片高出45％-90％。
这种AI应用程序提供了强大的支持。
根据联发科的数据，小米，vivo，oppo和realme等知名手机制造商都在开发基于Dimensity 1200和Dimensity 1100芯片的终端产品，这些产品将于2021年投放市场。
市场如火如荼。
全球5G手机芯片市场在2019年升温并在2020年全面启动后，预计将在2021年迎来一次重大爆发。
同时，在全球政治和经济形势的影响下，芯片的整体格局2020年手机产品将进行重大调整。
麒麟的高端手机芯片无法持续投产，荣耀品牌在离开华为系统后已经开始重组上游产业链。
它为高通和联发科等芯片制造商提供了难得的机会来扩大其市场份额。
目前，高通公司受到5nm先进制造工艺能力不足的限制，这可能会影响其在2021年芯片大战中的性能。
高通公司在去年年底率先发布了最新版本的5G芯片Snapdragon 888。
该芯片的代工业务由三星赢得，因此将其移交给三星的5nm生产线进行独家代工。
但是，一方面，三星的5nm生产能力刚刚启动，需要提高成品率。
另一方面，不断增长的市场需求推动了三星自己的5G旗舰芯片销售，这将在一定程度上压缩5nm的产能。
因此，业界估计高通Snapdragon 888芯片的供应能力可能会受到影响。
联发科不担心容量。
目前，联发科的5G芯片都是台积电生产的，产能得到了充分保证。
2020年，联发科的收入超过100亿美元。
台积电和其他供应链合作伙伴对此做出了巨大贡献，并且在很大程度上加强了联发科与代工公司之间的伙伴关系。
因此，联发科对新电影发布会充满信心，并宣布“联发科将不会缺货”。
市场结构正在发生变化。
联发科技首先在功能手机时代发家。
在“交钥匙”的帮助下，产品设计方面，联发科大大降低了手机行业的门槛，并导致了众多国产手机品牌的崛起。
但是，随着市场转向智能手机时代，联发科未能在第一时间跟上潮流，并被高通，苹果，三星和海思等芯片公司抢走。
但是，在此期间