10月29日，先进微电子设备（郑州）有限公司最新产品发布会在合肥举行。
在本次会议上，先进微电子公司向业界各界展示了ADT中国研发团队，以色列ADT研发团队和英国LP R＆D精心设计的12英寸全自动双轴切割机。
由团队建立。
同时，Advanced Microelectronics趁此机会推出了一系列针对晶圆和封装模块的切割和切割解决方案，以满足行业需求和应用场景，以满足半导体芯片生产过程中各种用户对精度，效率和灵活性的需求。
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对性的要求更高。
在这次新闻发布会上，ADT全球副总裁JESSE PARKER先生首先介绍了该公司在国际和国内市场的扩张，并这次简短介绍了新产品。
最后，先进微电子设备（郑州）有限公司董事长赵同宇致辞。
他提到，过去两年来，整个国内半导体行业都面临着前所未有的压力。
无论是来自用户需求还是市场挑战，行业内的每个人都需要进行自我变更和产品升级，以取得突破性的成果。
这恰恰是Advanced Microelectronics及其子公司不断为市场和客户提供高效，可靠且易于操作的高端切割和切割机解决方案的不懈追求。
作为中国公司，先进微电子设备（郑州）有限公司由河南省政府，郑州市政府，上市公司广利科技，中国科学院微电子基金会以及其他许多政府平台，公司共同创立。
平台和中国科学院平台共同出资建立了一个成熟的高科技企业，该企业可以在半导体芯片封装和高端设备测试领域发挥领导作用，专注于半导体设备的研发，生产和销售。
销售量。
在2019年10月，该公司完全收购了全球第三大半导体切割设备制造商-以色列高级划片技术有限公司（ADT，Advanced Dicing Technologies）。
收购完成后，公司将在整合多种技术的同时大力投资于创新和研发。
基于国际和国内市场条件以及客户需求的结合，它在不到一年的时间内开发了一种12英寸的全自动双轴切割机。
晶圆，封装模块切割和切割的完整机器，技术解决方案和售后服务的整体本地化布局已实现。
ADT 8230是一款高效，高精度，高性能，低成本双轴（相对）自动切割机。
最大切割工件尺寸可以达到12英寸。
8230系列使用新开发的图形用户界面（GUI），并且17英寸触摸屏具有更好的灵活性和视觉效果。
配备风速高达60,000rpm / 1.8KW的主轴，更换刀片时可以锁定主轴，操作更快，更方便，实现了晶圆及其他产品的全自动运输，校直和切割。
同时，它可以基于自动刀痕检查功能进行自我调整，以优化切割质量。
在机器运行过程中，具有切割过程信息记录功能，易损件（刀片）使用记录分析功能，设备生产数据记录分析功能和操作员生产数据记录分析功能，可以进行设备生产效率分析和人员绩效分析，大大提高了用户的生产管理效率和管理准确性。
ADT 8230采用17英寸触摸屏，可以在切割过程中同时监视机器的运行状态；下拉式多信息显示界面，可一目了然地查看机器状态；后续键盘设计，更高效的数据编辑；局部放大镜功能大大提高了对准精度；同时，可以根据用户的使用习惯来定制用户界面；在设备的结构特点和优点方面，它采用了硬件和软件的模块化设计，更强大的空气主轴，紫外线辐射脱胶，强制排气和离子风扇，工作台不受限制的旋转等，可以还可以快速增加在线联网功能。
作为切割和切割系统的三大主要供应商之一，ADT的设备在切割精度方面处于世界领先水平，