根据KoreaITNews的报道，三星电子已开始对半导体进行巨额投资，总价值达317亿美元。
该公司最近开始投资在中国的NAND闪存工厂和在韩国的DRAM工厂。
据报道，除NAND闪存和DRAM外，该公司还计划对其代工业务进行巨额投资。
在此基础上，预计与半导体相关的材料，零件和设备相关的公司的全球销售额将实现巨大的增长。
根据韩国产业，三星电子计划今年分别在存储器业务和代工业务上投资217亿美元和99.7亿美元。
与公司去年对半导体工厂和设备的投资相比，总投资增加了20％。
预计今年的投资将特别集中在公司在西安的第二期工厂和在平泽的第二期工厂。
三星电子最近已开始订购必要的半导体设备。
1月21日，该公司从WONIKIPS下达了价值1.05亿美元的订单。
1月18日，TES下达了价值2500万美元的订单。
这些公司的半导体设备将于今年6月和7月交付，并将安装在三星电子的第二阶段。
西安工厂，用于生产第六代128层V-NAND。
三星电子也已开始投资与DRAM相关的工厂和设备。
1月15日，该公司与DI签订了购买价值5130万美元的DDR5半导体测试设备的合同。
DDR5是下一代DRAM存储器的标准。
三星电子可能已经下达了今年下半年开始生产DDR5DRAM存储器的订单。
这些订单被视为三星电子今年已开始大规模半导体投资的标志，因为NAND和DRAM是该公司的主要产品。
该公司表示，在检查了今年的产品之后，它将专注于今年的投资。
上半年市场更加活跃。
由于位于西安和平泽的二期工厂尚未配备必要的设备，因此三星电子今年的投资预计将集中在这两个工厂上。
据业内人士称，三星电子计划在今年年底之前完成在西安的二期工厂设备的引进。
平泽第二期工厂的投资平均分配在DRAM，NAND闪存和代工厂中。
就产能而言，西安（X2）二期工厂的月产能预计约为55,000件。
对于平泽第二期工厂（P2），DRAM，NAND闪存和代工厂的月产能预计分别为30,000至60,000、18,000至30,000和20,000。
该报告还指出，三星电子的规模不大。
投资可能会根据全球半导体市场的变化而变化。
但是，业内人士确认，由于活跃的全球在线经济以及智能手机和汽车行业对芯片的需求不断增长，因此可以肯定的是，三星电子今年在工厂和设备上的投资将比去年增加。
另外，最近三星电子＆＃39;材料，零件和设备供应商一直在忙于回应三星电子激进的投资。
全球半导体设备供应商期望三星电子＆＃39;今年的业绩可圈可点，预计将从韩国获得最高的销售额。
三星电子的计划投资还鼓励了提供材料，零件和设备的韩国公司。
据报道，三星电子的副董事长金基南（Kim Ki-nam）告诉该公司的高管和员工，寻找维持超级缺口战略的方法，为全球半导体市场的巨大繁荣做准备。
韩国半导体设备行业的一位高管说，随着三星电子计划在工厂和设备上进行巨额投资，预计该行业今年将实现巨大的增长。
同时，据报道三星电子今年没有计划在奥斯汀建造3nm晶圆代工厂。
尽管三星电子可能最早在今年下半年破土动工，但该公司很可能只会为该工厂打下基础。
通常，半导体制造商会选择工厂地点，建立工厂，安装无尘室并最终引入设备。
由于从建造到设备安装需要两到三年的时间，该公司很可能会在2022年开始投资建设奥斯汀工厂。