对于语音芯片的芯片设计（0.18um和最高300MHz的工作频率），基本限制因素是必须将合成和布局分开，并使用有线安装模型（WLM）进行链接。在过去的一年中，具有常规时序驱动布局和布线的整体方法已被可以提供更好时序预测性能的物理整体方法所取代。
但是对于高级芯片设计，仅凭物理学不可能显示出详细的解决方案。当今综合的物理专用工具无法一次维护数千万个设计。
因此，必须将设计分为可管理的模块。尖端ASIC语音芯片的设计规模通常超过500万门，工作频率大于250MHz。
我们面临的挑战是保持其性能达到CPU频率的不断提高，同时保持成本降低并适应开发计划的要求。我们的响应是一种称为“结构定制”的混合技术。
通常，语音芯片的设计始于其宏功能划分，每个宏功能均由独立的设计人员创建。然后，下一层的设计人员将这些模块（宏功能）嵌入到新设计中，然后继续此过程，直到完成语音芯片设计为止。
现在，典型的语音芯片大约分为两层，由大约五十个独立的设计组成，所有这些设计都由数量有限的设计师管理。过去，即使不是所有模块，许多模块都是自定义的。
目前，强国科技已在众多语音芯片模块中使用，并根据功能和语音长度为客户选择合适的语音芯片。这样，不会浪费成本，并且在满足客户需求的同时成本很低。