为了减少对中国的依赖，拜登与台湾，日本和韩国以及其他国家/地区签署了一项行政命令，以加快建立芯片和其他战略性产业链的合作。
不难看出，美国政府已逐渐关注其面临的芯片供应问题。
国际半导体协会（SEMI）和美国半导体协会（SIA）的最新报告显示，到2020年，美国芯片制造仅占全球的12％，远低于1990年代的37％的制造能力。
;与此形成鲜明对比的是，美国公司在2020年的半导体销售额占全球市场的近一半。
换句话说，尽管美国半导体产业发展势头强劲，但它仍然非常依赖其他国家/地区的OEM制造。
台积电是OEM链中的重要参与者，其市场份额超过50％。
台积电董事长刘德银日前宣布了3nm工艺研发进展。
刘德银表示，新工艺的研发不仅进展顺利，而且比预期的还要快，而且其3nm工艺有望在2022年商业化。
但是，值得一提的是，台积电的3nm技术仍然使用FinFET。
结构，三星的3nm技术将是第一个升级GAA技术的技术。
此外，台积电在公开信中证实，将投资约2326亿元人民币，在美国亚利桑那州的美国开设6家新工厂，以实现建立超大型晶圆厂的目标。
根据先前的消息，该工厂是一家5纳米12英寸晶圆厂，将于2021年开始建设，预计将于2024年投入生产。
事实上，台积电计划“在美国建厂”。
早在2020年5月就已公开。
当时，台积电发表声明，声明该芯片工厂将建在亚利桑那州。
它计划于2021年开始建设，并于2024年投入生产。
5纳米工艺将用于相关的客户代工芯片。
计划的月生产能力为20,000个晶圆。
值得一提的是，台积电已经在华盛顿州的卡马斯市建立了一家晶圆厂，并在德克萨斯州的奥斯汀和加利福尼亚州的圣何塞设有设计中心。
当时，台积电估计建造亚利桑那工厂的估计支出（包括资本支出）为120亿美元。
但是，建设一个12英寸晶圆厂的投资仍需要1200亿新台币。
如果台积电在美国建造六个新晶圆厂的消息属实，那么总投资将达到新台币1万亿元（约合359亿美元）。
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同时，一旦工厂建成，美国新工厂的月生产能力将达到100,000件以上；基于此，台积电超越了三星，一度成为美国最大，生产能力最大的非美国半导体代工厂。
除了更新工厂建设新闻外，台积电目前还在向美国站招募技术人员。
据台积电此前透露，新的美国工厂将在半导体生态系统中直接创造1,600多个高科技专业职位和数千个间接职位。
本文由电子发烧友进行了全面报道，内容摘自《经济日报》和SIA。
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