全球闪存芯片竞争格局分析

今天,在全球手机芯片市场上,两家中国公司,华为和联发科,已经成功地抢占了近一半的股份,并拥有一定的发言权。

但是在全球闪存芯片领域,中国仍然被美国,日本和韩国的公司所垄断。

韩国,美国和日本的长期垄断最近,千战工业研究所发布了一份调查报告。

根据这份报告,2020年全球NAND闪存供应的区域分布图显示,韩国占44%,居世界首位。

在闪存行业中,韩国公司多年来一直主导着该行业。

例如,三星和SK海力士都是可以垄断一方的顶级供应商。

仅次于韩国,美国占33%。

英特尔,美光科技和Western Digital都是美国著名的领先NAND闪存公司。

第三名是日​​本,而中国则错过了前三名。

值得一提的是,韩国,美国和日本占全球闪存芯片市场的比例高达91%,而中国仅占2%。

根据数据,半导体存储的发展实际上只有几十年,NAND闪存产业链目前可以分为三个主要环节:NAND Flash存储芯片,存储控制器芯片和存储模块。

目前,我国在存储芯片领域尚无话语权,但国内厂商一直在追赶国际厂商。

例如,NAND Flash存储芯片领域的长江存储,存储控制芯片领域的华为和国科威。

中国公司被包围其中。

长江仓储已成功进入全球市场。

尽管市场份额很小,但在全球范围内它最终还是一支很有前途的中国力量。

远见产业研究院编制的一组图表显示,在2018年至2021年之间,长江存储在短短几年内从32层发展到128层,中间直接越过96层。

如此巨大的飞跃令人恐惧。

幸运的是,在2020年第一季度,长江存储将向存储控制器制造商转移128层3DNAND样本。

在第三季度,它成功进入了电影生产,并于年底实现了批量生产。

引以为傲的是,YMTC的128层3DNAND的发布时间与SK Hynix和Meimei Technology等巨头并驾齐驱。

这意味着在短短几年内,该公司已经完成了主要海外工厂十几年的历程。

自行开发的体系结构已成为杀手feature。

YMTC之所以能赶上国际巨头,主要是由于该公司自行开发的Xtacking架构。

Xtacking架构将使存储单元和逻辑电路能够分别在两个晶片上进行处理,从而将开发周期缩短了三个月,并将生产周期缩短了20%。

重要的是Xtacking架构还可以使64层3DNAND闪存的存储密度类似于其他制造商的96层闪存。

可以看出,Xtacking体系结构已成为长江存储弯道超车的利器。

使用Xtacking架构进行持续升级,YMTC有望在相对较短的时间内跻身行业前列。