关键技术突破。
国产芯片已经开发了很多年。
在华为海思，紫光集团，中芯国际，长江存储等半导体公司的帮助下，他们帮助了国产芯片的发展。
虽然提高了国内芯片供应链系统的自主性，但是这些半导体公司正在基于传统的硅技术进行研发。
市场上所有的芯片材料，技术和制造工艺都使用硅来开发。
从一堆沙子中提取高纯度硅，然后将硅制成晶圆。
晶圆制造厂将它们加工成芯片，集成电路，最后经过一系列封装和测试技术，以将加工后的芯片安装到电子设备上并打入市场。
这一系列过程的源头是硅，但是先进的硅技术掌握在外国公司的手中，从光刻机到材料，零件等，所有这些都是由另一方提供的。
这导致我国乃至世界的芯片产业链无法完全消除国外技术。
但是，如果去除硅并找到用于芯片制造材料的另一种方法，是否有可能完全不用另一方的技术来重建产业链？例如，使用石墨烯作为制造芯片的材料，加工成碳基芯片，理论上，同一工艺的性能是传统硅基芯片的十倍。
好消息是，中国科学院突破了石墨烯的关键技术，并成功推出了8英寸石墨烯晶圆。
这无疑是个好消息，这意味着基于石墨烯开发的新型碳基芯片已迈出了关键的一步。
最重要的是，对光刻机的依赖可能不会那么强烈。
可以不使用光刻机来制造芯片吗？现有的基于硅的芯片都由光刻机制造。
如果生产5nm芯片，则它们需要极紫外（EUV）光刻机。
芯片的纳米级越高，对光刻设备的需求就越大。
但是，就家用光刻机的水平而言，EUV光刻机的水平还有很长的路要走。
要完全本地化，我们仍然需要努力。
国外花了数十年的时间成功开发出EUV光刻机。
如果您想在接下来的几十年里度过，您可能会错失良机。
但是石墨烯晶圆的成功出现带来了一线希望。
因为没有对光刻机的过多需求，所以认为可以在没有光刻机的情况下制造芯片。
但是从当前芯片市场的性质来看，制定从光刻机制造芯片的计划还有待讨论。
但是，如果碳基芯片在理论上可以达到硅基芯片性能十倍的等效工艺，那么也许DUV光刻机生产的芯片也可以达到EUV光刻机的效果。
在DUV光刻机上，可以通过努力工作来取得进步。
这也是一个关键症状信号。
一个好主意是，不要对未来感到困惑，重新看清方向，并改变道路和起点。
经过十多年的发展，来自China Chips的好消息来了。
它并非没有自己的成就。
回顾2020年至今，中国的芯片经常报道好消息。
除了中国科学院对关键技术的突破外，每条信息都是值得启发的。
例如，华为海思自主研发了1GB的独立显示芯片，紫光国芯推出了12nm工艺GDDR6存储控制器和物理接口IP，天枢智新自主研发了7nm GPGPU培训芯片。
大族激光自主开发的光刻机也以小批量出售。
西湖大学的突破性“冰雕”三维微纳加工技术等。
这一系列的好消息证明了中国的芯片正在不断进步，甚至在光刻机领域，中国科学院也已经宣布将进入这一领域。
国内芯片有好消息。
我相信将来会有好消息。
总结了几十年来世界芯片产业的发展，我们可以从技术中学到很多东西。
国产芯片一直在努力朝着自主研究的方向前进，并加强了自主核心技术的研发。
过去，中国科学院突破了石墨烯的关键技术，后来，华为，紫光和中芯国际等半导体公司