1.间距要求为了确保PCB上的元件间距能够满足我们公司的SMT批量生产能力，元件之间的距离（边缘到边缘）≥6mil。
2，结构设计要求组件布局要充分考虑结构设计的要求，在PCB设计中，要与结构工程师充分沟通，在保证电气特性的前提下，应根据结构设计要求放置在不同的区域不同高度和大小的组件。
3，电气特性要求元件的放置要满足电气特性的要求，器件的RF部分不能放在基带部分，基带部分的元件不能放在RF部分，按原理图，组件的不同电气特性的分布在不同的区域，为了防止串扰，必要时用屏蔽将部件分开。
另外，参考原理图，原理图中的相邻器件也相邻放置（例如，I / O上信号线的滤波电容应放在I / O连接器的相应PIN引脚上，否则它不会被过滤。
频率越高，电容越小，距离越近。
电源线宽度，线间距要求1. VBATT电源线宽度要求从电池连接器输入到PA（RF功率）放大器）电源线宽度要求如下：当走线长度小于60mm（2362mil）时，需要线宽≥1.5mm（60mil）;当走线长度大于60mm（2362mil）时，小于90mm，线宽要求≥2mm（90mil）。
为了保证PA（RF功率放大器）的正常工作，电池连接器到PA的电源连接器的总长度不应超过90毫米（3543mil）。
另外，l高电流引线的ine宽度设计为与电源线相同。
2.根据电流，剩余电源线的线宽要求为0.2mm - 0.4mm（8mil --- 16mil）。
不同电源线的宽度（工作电流小于500mA）通常设置为0.2mm --------- 3.减小走线之间串扰的间距。
如果在两条迹线之间容易产生串扰，则迹线之间的距离应大于迹线宽度的两倍，并避免在上层和下层之间直接重叠（例如）没有接地层隔离。
4.改善走线的高频特性为了改善高速信号走线的高频特性，走线应采用自然的R角转弯模式（弧形）。
在未完全实现的情况下，应使用135度转弯。
避免使用直角或尖角的方法;元件接地脚应直接接地，必要时接近地面，但要保证线宽≥0.5mm（20mil），避免长期接地。
5.大型设备的痕迹为了确保大型设备（如钽电容器，电池连接器等）的抗剥离特性，连接到这些设备的焊盘的引线可能会增加泪滴或添加铜，并添加一些连接到其他层。
通孔。
6.从板边缘到板边缘的距离应设计为0.4mm（16mil）或更大。
1.安装SMT后，BGA和其他器件在BGA封装器件和焊盘中的位置，无法检查的器件和要定位的器件应进行丝网印刷，以便可以轻松检查SMT正确的位置。
2，特殊的丝网设计，增加丝网之间易于短路的垫片，防止短路;当外壳为金属装置时，如果电线连接金属，应加入丝网以防止短路;在定向装置中应设计丝印的方向;应在PCB上用丝印标记PCB的文件名，版本，日期等。
3，丝印尺寸要求丝网宽度要求≥7mil，PCB厂家可以明确加工;丝印不能覆盖设备PAD（垫），否则会影响锡。